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    设计能力     
    1   最高速信号:3.125G差?#20013;?#21495;
    2   最高设计层数:38层
    3   最大Connections:18564
    4   最大PIN数目:26756
    5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
    6   最小线宽:3MIL
    7   最小线间距:4MIL
    8   最小BGA PIN间距:0.5mm
    9   一块PCB板最多BGA数目:30
    10   最大的板面积:640mm*580mm
     
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    IC解密技术力量

    对于一些型号被抹掉的单片机或CPLD,往往需要严格测试以确定其型号;某些复杂的或者采用特殊加密方式的单片机或CPLD也需要测试以确定其解密?#30446;?#34892;性。测试过程一般不破?#30340;?#29255;,若必须进行剖片测试,我司会先征得客户同意。
    当单片机或CPLD剖片后,其程序存储介质EEPROM将直接暴?#23545;?#31354;气中,任何导电?#39029;?#21450;静电物?#23454;?#20405;入都可能导致EEPROM所存数据丢失,从而导致母片报废。我司IC解密部拥有的A级静电防护、100K级无尘超净实验室为每款IC的成功解密提供了有力保障。
    微电子实验设备,IC解密利器。
    专业解密设备,IC解密部功臣,居功致伟。
    经验丰富、精诚团结的IC解密团队,技术力量雄厚。


     
    芯片解密部
    电话:0755-83766239 
    业务QQ:109527288 
    E-mail:[email protected]
     
     
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    业务部 电话:0755-83766239 83766142 82920849(负责PCB抄板,PCB生产,方案设计,IC解密,成品生产等业务)
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